本川智能创业板即将上会 新基建助力PCB行业高速发展

1月13日，创业板2021年第3次审议会议将审议江苏本川智能电路科技股份有限公司(下称“本川智能”)的首发申请，本川智能即将迎来上市关键时期。根据招股书得知，本川智能此次IPO拟募资3.74亿元用于建设年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目和研发中心建设项目。

本川智能成立于2006年，总部位于南京市溧水经济开发区，并在南京、深圳和珠海设有三个生产工厂。公司主要为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。

据悉，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。PCB的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及所有电子信息产品。其中，通信、计算机和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右。

目前，新基建热潮席卷全国。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB产品已成为整个电子产业链中承上启下的基础力量，为小批量的高频高速、多层及高密度PCB产品提供了广阔的市场前景。

值得一提的是，本川智能能在行业中脱颖而出，主要是其在生产高频高速、多层及高密度PCB方面积累了丰富经验，并具备充足的技术储备和一定的自主研发能力。同时，本川智能通过高质量、高效率、高精度生产技术的研发和引进，并建设高规格的无尘净化生产车间，配备先进的生产和检测设备，满足客户多元化、精细化的要求。

凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，本川智能与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并吸引众多优质客户慕名前来合作，包括京信通信、摩比发展、国人通信、立讯精密等国内外知名通信设备商，FederalSignal、MillerElectric、TEConnectivity、科大智能、南京德朔等国内外知名工控设备制造商，贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等知名汽车电子供应商，Elmatica、PCBCONNECT等知名PCB贸易商，稳定的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

未来，本川智能将抓住5G通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇，进一步提升技术研发能力，努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场，立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。

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