世界实时：【IPO一线】深交所：思泰克将于11月18日创业板首发上会

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集微网消息 11月11日，据深交所披露公告称，厦门思泰克智能科技股份有限公司（简称：思泰克）将于11月18日创业板首发上会。

思泰克致力于以机器视觉技术和产品为核心，提升制造业自动化、智能化、信息化水平。公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司的主要产品包括 3D 锡膏印刷检测设备（3D Solder Paste Inspection，简称 3D SPI）及3D 自动光学检测设备（3D Automatic Optic Inspection，简称 3D AOI），主要应用于各类 PCB（Printed Circuit Board 的简称，即印制电路板）的 SMT（Surface

Mounted Technology 的简称，即表面贴装技术）生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。

SMT 技术是将 SMC（Surface Mount Component 的简称，即贴片元件）粘贴到 PCB（Printed Circuit Board 的简称，即印制电路板）上的新一代电子产品装配技术，随着电子信息产业的迅速发展，SMT 技术已经成为电子组装技术中的重要组成部分，亦是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT 技术利用工具在表面贴装印制板的焊盘上涂上粘贴剂或焊膏印，然后再将 SMC 的引脚贴于焊盘上，最后采取回流焊等方式进行焊接，从而形成导通回路，实现电气连接。SMT 技术具有组装密度高、体积小，贴片元器件可靠性强，电路高频性高、成本低的特点，因而适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，于各类电子设备的制造中广泛运用。

SMT 生产线的主要工艺流程分为印刷、贴片、焊接等环节，随着电子元器件微型化及 SMT 组件高密度组装的发展趋势，上述每道工艺中产生的缺陷亦趋于多元化、复杂化，相关检测设备面临着快速定位、精准识别、多种类缺陷检测覆盖等技术难点，故高品质检测设备的设计、研发及制造一直存在较大的难度。高品质的检测设备可以尽可能地避免成品 PCB 的不合格，相应地降低维修成本并提高产品良品率，同时通过检测情况对生产工艺进行不断改良及完善，实现更优的生产过程控制。

随着终端电子产品制造商对产品质量把控的不断提升，在 SMT 生产线过程中对各个生产环节半成品或成品的高质量检测变得愈发不可或缺。在 SMT 生产线中，公司 3D SPI 检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3D AOI 检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。

目前，思泰克3D SPI 产品能够与境外知名品牌展开竞争，逐步实现进口替代。同时，公司掌握了 3D AOI 产品的核心技术，具有 3D AOI 产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于 SMT 生产线上的检测覆盖率，满足客户检测需求。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO 等行业知名企业或其代工厂商。

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