关注：【IPO一线】刚刚！北京通美科创板IPO成功过会

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集微网报道 7月12日，据科创板上市委2022年第59次审议会议结果显示，北京通美晶体技术股份有限公司（简称：北京通美）科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出三大问询。其一是，请北京通美代表结合国内外厂商特别是国内厂商布局、市场

空间、半导体衬底材料行业趋势、自身的技术储备和技术实力等，说明如何保持磷化铟衬底、砷化镓衬底和锗衬底的市场竞争能力和地位。

其二是，报告期内，北京通美受到多次行政处罚，其中 2021 年受到5 次行政处罚。请北京通美代表进一步说明：（1）公司内控制度是否有效执行；（2）主营业务含高危化学品且报告期多次受到行政处罚，相关风险是否充分披露。

其三是，请北京通美代表说明：（1）公司PBN 坩埚、PBN-PG 复合加热器研发生产情况，应用的主要领域或主要行业，相关技术是否具有共同性或替代性，PBN-PG 复合加热器在公司业务中的作用，是否是发行人未来的发展方向；（2）北京通美及公司员工是否涉嫌侵犯商业秘密，若涉嫌，对公司持续经营是否构成重大不利影响。

资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN 材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED 等产业有广泛的应用。

北京通美核心团队从事 III-V 族化合物半导体材料业务已逾 35 年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀，截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利共计 61 项，其中境内发明专利 52 项，境外发明专利 9 项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，公司已成为全球III-V 族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。

根据 Yole 统计，2020 年北京通美磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二，2019年公司砷化镓衬底产品市场占有率位居全球第四。

北京通美称，公司与主要竞争对手 Sumitomo、日本 JX、Freiberger 同处于全球 III-V 族化合物半导体材料行业第一梯队。随着半导体产业链逐步向境内转移，以及 5G 通信、数据中心、新一代显示等下游产业的不断成熟，公司有望在新一轮产业周期中把握新兴市场发展机遇，成为全球 III-V 族化合物半导体衬底材料的龙头企业。

（校对/Lee）

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