首页据《日本经济新闻》8月20日报道，半导体企业正在快速推进增产准备事宜，以缓解全球性芯片荒。汽车等行业已陷入严重的半导体短缺困境，丰田汽车公司19日宣布，由于包括半导体在内的零部件短缺，将大幅调整生产计划。半导体巨头为满足市场需求，正积极加大原材料采购力度，9家企业在最近一个季度的库存资产达到史上最高水平。但也有客户发来的订单明显超出必要程度，因而难以判断实际需求。
报道称，汽车和家电的数字化、5G通信的普及使得半导体需求量飙升。由于东南亚地区新冠疫情恶化，一些从事车载半导体生产的大企业相继停工。虽然其他企业纷纷采取增产措施，但目前仍然未能满足需求。
台湾积体电路制造股份有限公司总裁魏哲家就表示，“高性能电脑和汽车对芯片的需求超出预想”，以此说明为何该公司的库存资产有所增加。2021年上半年，台积电调整了生产线布局，车载半导体的产量同比提高30%。
美国英伟达公司的首席执行官黄仁勋18日表示，在2022年之前该公司的供货都会受到限制。
增产态势也表现在财务指标上。除去部分晶圆企业之外，主要制造商中，台积电和美国英特尔等9家企业库存资产的价值截至6月底合计达到647亿美元，创历史新高。已成为数字设备核心零部件的逻辑器件和车载半导体的库存增加尤其明显。
报道称，为扩大产能而大量采购原材料是库存资产增加的主要原因。从能够持续比较的7家企业来看，原材料在库存资产中占比截至3月底均超过24%，自2019年3月底以来一直呈直线上升态势。
一方面是企业加紧生产，另一方面是制成品瞬间售罄。库存资金周转率在今年二季度达到7.8，录得一年半以来的最高水平。
但库存资产的增加也可能反映出，客户所下订单量超过了他们的实际需求。
本田公司副社长仓石诚司谈到了如何应对半导体零部件短缺问题。汽车业界正从将零部件库存保持在必要的最低限度的“及时”模式转向预防断供的“以防万一”模式。
报道提到，截至6月底，富士通将军公司采购的包括半导体在内的原材料已比3个月前增加两成。公司副社长庭山弘表示：“为了对半导体可能长期短缺的问题早做准备，即便库存资产增加，也要囤积足够多的零部件。”
各大半导体企业也对市面上库存过剩的问题保持警惕。德国英飞凌科技公司首席营销官赫尔穆特·加塞尔表示：“我们手中的订单余额已经相当于两年左右的产量。也想过或许有重复下单的情况，但难以确定具体数量。”
报道称，存储器方面也出现了发生变化的迹象。美国美光科技、韩国SK海力士等大企业合计的库存资产正在减少。
动态随机存取存储器7月的大宗交易价格显示，主力产品4GB的DDR4单价在3.2美元左右，连续两个月持平。此前持续上涨的行情似乎已触顶。
但半导体的供货情况一直处于大幅波动状态。以往的经验是，在繁荣期投资增产，等到产能就位后行情已开始恶化，进而导致产能过剩。眼下各大企业纷纷扩大产能，但距离真正实现还要等两三年时间，届时可能又会成为企业的负担，业界对此也保持高度警惕。
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