苹果传闻已久的AR头盔计划明年第四季发表成果

2021-11-30 10:00:32

来源:爱集微APP

天风国际证券知名分析师郭明錤爆料,苹果传闻已久的AR头盔计划,有机会在明(2022)年第四季发表成果,届时将推出第一款内建双处理器的装置,支援高阶功能。Mac Rumors 25日报道,郭明錤发表研究报告指出,苹果AR头盔内部的高阶处理器,据传运算效能跟第一款Apple siliconMac麦金塔计算机的M1处理器类似,而低阶处理器则会负责传感器相关的运算任务。

郭明錤说,苹果的AR头盔一开始可独立运作,不需要跟Mac或iPhone绑定,苹果希望这款头盔支援”广泛的应用”,目标是在10年内取代iPhone。

郭明錤表示,高阶处理器的PMU设计跟M1类似,因为其运算功能跟M1一样强大。不只如此,这款头盔还可支援VR体验,主要是拜Sony提供的两片4K Micro OLED面板之赐,其需要的运算马力跟M1相当。

报告指出,苹果AR头盔需要独立一颗处理器,因其传感器的运算能力远高于iPhone。举例来说,这款AR头盔需要至少6~8个光学模块,为使用者同步提供持续性的AR透视影像。相较之下,iPhone只需要最多3个光学模块同时执行,且不需要持续性的运算。

台积电1年后量产!传苹果完成AR头盔专用5纳米芯片

市场先前就曾传出,苹果专为旗下首款AR/VR头盔设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工。

MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Information报道,消息人士透露,苹果的AR/VR头盔将内建一款SoC及两颗额外芯片,三款芯片都来到设计定稿阶段,这代表实体设计工作已完成,将着手准备试产。

根据报道,头盔内建的芯片将委托台积电代工,据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头盔最快有望明年问世,但若前置作业无法及时完成,苹果也可能推迟发布时间。

The Information消息显示,上述头盔的影像传感器、面板驱动IC也都已经开发完成,台积电仍在设法解决影像传感器体积较大的问题。报道称,台积电正在尝试拉高试产时的良率。(校对/隐德莱希)

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