苹果传闻已久的AR头盔计划明年第四季发表成果

天风国际证券知名分析师郭明錤爆料，苹果传闻已久的AR头盔计划，有机会在明(2022)年第四季发表成果，届时将推出第一款内建双处理器的装置，支援高阶功能。Mac Rumors 25日报道，郭明錤发表研究报告指出，苹果AR头盔内部的高阶处理器，据传运算效能跟第一款Apple siliconMac麦金塔计算机的M1处理器类似，而低阶处理器则会负责传感器相关的运算任务。

郭明錤说，苹果的AR头盔一开始可独立运作，不需要跟Mac或iPhone绑定，苹果希望这款头盔支援”广泛的应用”，目标是在10年内取代iPhone。

郭明錤表示，高阶处理器的PMU设计跟M1类似，因为其运算功能跟M1一样强大。不只如此，这款头盔还可支援VR体验，主要是拜Sony提供的两片4K Micro OLED面板之赐，其需要的运算马力跟M1相当。

报告指出，苹果AR头盔需要独立一颗处理器，因其传感器的运算能力远高于iPhone。举例来说，这款AR头盔需要至少6~8个光学模块，为使用者同步提供持续性的AR透视影像。相较之下，iPhone只需要最多3个光学模块同时执行，且不需要持续性的运算。

台积电1年后量产!传苹果完成AR头盔专用5纳米芯片

市场先前就曾传出，苹果专为旗下首款AR/VR头盔设计的5纳米芯片最近终于开发完成，预计委托台积电代工。

MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Information报道，消息人士透露，苹果的AR/VR头盔将内建一款SoC及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。

根据报道，头盔内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头盔最快有望明年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。

The Information消息显示，上述头盔的影像传感器、面板驱动IC也都已经开发完成，台积电仍在设法解决影像传感器体积较大的问题。报道称，台积电正在尝试拉高试产时的良率。(校对/隐德莱希)

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