首页我们知道，Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新的LGA1700封装接口，后续的Raptor Lake 13代酷睿也是如此，因为它们要支持新的大小核混合架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线。
现在有网友曝光了LGA1700插座的谍照，可以看到边缘处标注着内部代号“15R1”，同时还有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记，暗示它似乎有上百个未使用的针脚/触点，或许是为未来产品预留，说不定Meteor Lake 14代也会继续此接口。
现在的LGA1200封装尺寸是正方形的37.5×37.5毫米，LGA1700则变成了长方形，延长了7.5毫米，变成了37.5×45.0毫米。
封装变大的同时，Intel调整了插座的安装、固定支架，使得整个插座的占用面积并没有增大，因此散热器安装孔位也不变，还是78×78毫米。
不过，随着新插座的形状、高度有变(6.2529-7.532毫米)，现有的散热器不再兼容，无法继续使用，需要由厂商提供转接支架，不少品牌已经行动了，所以不必过于忧虑兼容问题。
12代酷睿将搭配600系列主板，13代酷睿则会同时有700系列主板，理论上它们彼此互相兼容，但具体如何就看Intel怎么操作了。
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