英特尔直播内容涉及工艺和封装路线图

官方英特尔今天宣布，将于太平洋时间7月26日下午2点进行网络直播，其首席执行官Pat Gelsinger和技术部门负责人Ann Kelleher博士将会现身，内容涉及工艺和封装路线图。届时，作为今年3月份英特尔公布的IDM 2.0战略的一部分，Pat Gelsinger和Ann Kelleher将更深入地进行讲解，可能会提供未来三到四年英特尔相关计划的细节。

英特尔的IDM 2.0战略由三部分组成，分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔将大幅度扩大产能，计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。同时由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，组建一个全新的独立业务部门：英特尔代工服务事业部(IFS)。

近期英特尔正在对爱尔兰的晶圆厂进行扩建，其位于都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，以满足未来7nm工艺节点的生产要求。随后，英特尔还投资了35亿美元，对位于新墨西哥州的晶圆厂进行升级。接下来，有可能在欧洲兴建一座新的晶圆厂，地点是位于德国巴伐利亚州慕尼黑附近的一个废弃空军基地。

英特尔早已确认，第14代酷睿系列的Meteor Lake以及用于数据中心的Granite Rapids将采用7nm工艺制造。Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm工艺产品，涵盖了桌面平台和移动平台，将于2023年发布。此前英特尔还表示，其7nm工艺研发进展顺利，在重新构建和简化的工艺流程中增加使用了极紫外光刻(EUV)技术。

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