小米集团合伙人、中国区&国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰即将在5月26日的Redmi Note10系列发布会上谈全球缺芯的问题,在此之前,Redmi官方就科普手机芯片方面的知识。
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官方称手机中常见的芯片包括SoC移动处理平台、DDIC显示驱动芯片、ISP图像处理芯片、PMIC电源管理、电荷泵芯片、基带芯片、射频芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、音频芯片等等。
其中SoC就是大家比较熟知的处理器,内部是极其复杂的,并且精密度极高,主要包含负责基础运算的CPU、负责图形渲染的GPU、负责AI运算的NPU/APU、存储控制器等。现阶段SoC内部往往还集成了负责图像处理的ISP、负责移动通讯的Modem基带芯片、负责音频编解码的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和超强的多维度性能,通常是手机中最贵的芯片。
此外,官方还谈到了DDIC显示驱动芯片,它是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片,就是把SoC输出的原始数据,转化成图像信号,最终显示在屏幕上。随着显示分辨率和刷新率的提高,对于DDIC数据吞吐能力要求也大幅度提高。分辨率越高,每一帧的数据量越大,屏幕帧率越高,单位时间内需要处理的数据越大。所以,高分辨率、高刷新率的屏幕,也需要更强大的DDIC显示驱动芯片。
考虑到距离卢伟冰谈全球缺芯的问题还有将近两天的时间,所以预测官方还会科普更多手机芯片方面的知识,对手机芯片感兴趣的消费者可以多关注一下官方微博的动态。 (校对/叶子)