中芯国际：芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片

1月16日，中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示：半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。

中芯国际是中国最大半导体代工企业，其竞争对手包括台积电、格罗方德、联电和三星。

2020年11月16日，中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示，前三季度营业收入208亿元，同比增长30.2%;同期实现归属于上市公司股东的净利润30.80亿元，同比增长168.6%;毛利为2.62亿美元，较2020年第二季的2.49亿美元增加5.4%，较2019年第三季的1.7亿美元增加54.3%。2020年第三季毛利率为24.2%，相比之下，2020年第二季为26.5%，2019年第三季为20.8%。

值得一提的是，得益于14nm工艺的爆发，中芯国际在2020年Q3单季营收首超10亿美元，创历史新高。其中，产能利用率达到了97.8%，而且先进工艺占比快速提升，14/28nm工艺占比达到了14.6%，上季度中是9.1%，去年同期是4.3%。

受美国进出口、禁止投资中国企业等相关政策压制，中芯国际在近期遭遇麻烦不断。

频发公告成为中芯国际2020年12月的现状。其在12月发布的变动和重大事项公告就多达10次，占全年同类公告的八分之五。

比如在2020年12月31日，中芯国际在港交所发布人事变动公告，宣布中芯国际独立非执行董事丛京生博士鉴于美国近期对本公司之关注事项，辞任本公司第三类独立非执行董事的职务，自2020年12月31日起生效。丛京生的辞任将导致公司独立非执行董事的人数低于相关监管规定的要求，中芯国际公司董事会将在三个月内委任新的独立非执行董事。

在丛京生辞任后，中芯国际在港交所公告的最新董事名单与其角色和职能显示：董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军与梁孟松。

关键词： 半导体芯片供应链