ASE Technology包装技术正在为Apple Watch包装核心芯片

据国外媒体援引DigiTimes消息报道，苹果供应商、台湾半导体后端服务供应商日月光集团(ASE Technology)，基于其系统包装技术正在为苹果至少两款Apple Watch包装核心芯片。并且，日月光集团还将其系统包装技术用于苹果第三代AirPods。

本周早些时候，彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)和黛比·吴(Debby Wu)报道称，新的Apple Watch阵容中，有一款将是Apple Watch Series 5的下一代产品，还有一款将是Apple Watch Series 3的替代产品。而Apple Watch Series 3的替代产品，将是Fitbits等低成本健身追踪产品的竞争者。

虽然新的Apple Watch产品通常在每年9月份与新的iPhone产品一道推出，但传闻显示，今年的新产品Apple Watch Series 6阵容可能在10月份发布。由传闻可知，Apple Watch Series 6将配置新处理器，运算性能将获得提高，并且健康跟踪功能也将显示改善，如血氧监测。此外，还拥有更快的Wi-Fi及蜂窝速度。

报道称，苹果第三代AirPods将于2021年发布，与苹果硬件产品著名分析师郭明

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