台积电宣布将在美国建设晶圆厂 总投入120亿美元

5月15日消息，据外媒报道，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，使用该工厂制造5纳米芯片晶片，计划月产能2万片晶圆，2024年实现量产。并表示将在2021年至2029年总投入120亿美元。

此前，据知情人士透露，世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。

知情人士表示，台积电已与唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府谈判并达成一项协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。这座工厂预计将耗资数十亿美元，相关消息最早可能在周五宣布。

台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂(即芯片工厂)的计划。目前成本方面的差距很大，不过我们正在努力缩小这种差距。”

通过为许多领先的科技公司制造芯片，台积电积累了大量生产最小、最高效、最强大半导体设备所需的技术。其工厂主要位于中国台湾省，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。

据知情人士透露，与特朗普政府达成的协议要求台积电在2023年之前在亚利桑那州建立芯片工厂。目前还不清楚该项目将从美国联邦政府或亚利桑那州获得哪些支持。

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