高通BOE将开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器

2020-04-16 09:40:28

来源：IT之家

今日上午，高通中国宣布与全球半导体显示产业龙头企业BOE(京东方)合作，将开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。

▲图源：高通

IT之家了解到，本次战略合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。

此外，高通还表示，基于双方的合作，OEM厂商可以更加便捷地设计和开发前沿产品。搭载BOE OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。

关键词：高通 BOE

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