MCU开始出现降价潮 气下行期再次到来?

近期，由于手机、PC 终端消费需求持续疲软，半导体板块笼罩在砍单潮的阴霾中。

抛开业绩接连“扑街”的英伟达、AMD等巨头们不谈，就连全球晶圆代工龙头台积电，也在上个月遭遇苹果、超微和英伟达三大客户“砍单风暴”。从细分产品上看，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器(MCU)亦开始出现降价潮。

对于周期性极强的半导体行业而言，这是否意味着景气下行期再次到来?

对此，由Frank Lee领导的汇丰科技行业团队在近期发布的研报中写道，当前的市场已经消化了芯片需求 “软着陆” 的情况，这意味着半导体行业面临一场持续两到三个季度的常态化周期性调整。与此同时，芯片需求在四季度 “硬着陆” 的可能性也在上升。

在此预期下，该机构最为青睐电动汽车、内存和5G基础设施这三个细分板块，原因是盈利大幅下滑的风险最小，估值风险/回报更好，尤其看好内存板块;最不看好安卓手机、SPE & OLED以及Analog & Semi(模拟半导体)，理由是需求仍存在不确定性，且企业盈利有下行风险。

半导体抛售潮远未结束，行业估值并不低

年初至今，纳斯达克指数和费城半导体指数年内分别跌超20%和27%。汇丰表示，这意味着市场已经消化了半导体需求的“软着陆”。不过，现在断言回调的持续时间以及需求的疲弱程度还为时过早:

很多半导体公司都预期芯片需求将从今年下半年开始出现调整，一路持续到明年上半年，整体类似2018年的回调。但我们认为现在断言还为时过早。

半导体供应链的整体库存水平，尤其是无晶圆厂IC设计公司的库存水平，仍处于历史高位。整体需求状况也继续全面减弱，超过此前预期，看不到潜在复苏的迹象，尤其是在与消费者相关的需求领域。

估值方面，Lee团队亦认为行业估值其实并不算低：

纳斯达克指数和费城半导体指数的2023年预期市盈率仍远高于2018年时的低谷水平。

需求不容乐观，中国台湾芯片行业回调刚刚开始

以宏观角度看，Lee团队表示， 汇丰7月份的宏观指标显示，全球电子产品新订单出现急剧下滑，新电子产品、消费电子和工业新订单的需求都在下降。其中，7月份的工业需求尤为疲弱。

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