证监会同意气派科技科创板IPO注册 将陆续刊登招股文件

5月18日，据证监会微信公众号显示，证监会按法定程序同意气派科技股份有限公司(简称“气派科技”)科创板首次公开发行股票注册，气派科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

2017-2019年，气派科技实现营业收入分别为3.93亿元、3.79亿元、4.14亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为4677.01万元、1530.04万元、3373.10万元。值得注意的是，其近三年的业绩出现较大的波动。

不过，经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量 管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。(校对|Arden)

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