奕斯伟计算技术有限公司完成超20亿融资 君联资本和IDG联合领投

6月8日消息，芯片设计企业北京奕斯伟计算技术有限公司(下称奕斯伟)宣布完成超过20亿元的新一轮融资。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投，老股东芯动能投资、三行资本、博华资本进行追加投资。

奕斯伟计算成立于2019年4月，是一家物联网芯片设计和解决方案提供商，以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

奕斯伟方面透露称，目前公司已有多个应用于终端的产品量产，AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片，在兼具规模效应和集群效应，可以最大程度降低边际成本，同时产品之间相互耦合、集成性强，形成AIoT整体芯片解决方案。

据了解，此次融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争。

值得一提的是，奕斯伟创始人、董事长兼CEO王东升是国内面板行业龙头京东方的创始人、中国液晶产业之父。2019年王东升在卸任京东方董事长一职后，开始投身半导体领域。

对于此次投资，君联资本首席投资官李家庆表示，奕斯伟拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队，看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。

IDG资本合伙人俞信华也表示，奕斯伟拥有一流的企业家和创业团队，前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟后，IDG 资本持续加码，在未来还将持续陪伴并协助奕斯伟成为全球一流的半导体企业。

关键词： 芯片公司 融资