中国集成电路封装行业竞争格局深度分析！

2022-08-17 09:50:56来源：前瞻网

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)等

本文核心数据：集成电路封装企业竞争格局

1、中国集成电路封装行业竞争格局：可分为三大竞争梯队

我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有、等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。

从代表性企业分布情况来看，以江苏为总部的江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司;以甘肃为中心的天水华天科技股份有限公司知名度较高。

2、中国集成电路封装行业市场份额：长电科技的市场份额超10%

根据Chip Insight统计，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致，但是2020年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84.0%，相比2019年的83.6%增加了0.4个百分点。其中长电科技、通富微电、华天科技市场份额分别为11.96%、5.05%、3.93%。

3、中国集成电路封装行业市场集中度：TOP3企业市场份额合计超过20%

据所在地划分，前十大封测公司中，中国大陆有三家(长电科技、通富微电、华天科技)，市占率总和为20.94%，较2019年19.90%增长1.04个百分点。

4、中国集成电路封装行业企业布局及竞争力评价：三家公司集成电路封装相关业务竞争力较强

从各公司销售布局来看多数厂商在境内、境外均有布局，产品销售范围较广。

从企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。与集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。

注：由于七家企业半年报中均未披露产量，图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

5、中国集成电路封装行业竞争状态总结：行业下游议价能力较强

从五力竞争模型角度分析，由于集成电路封装行业处于成长阶段，行业整体素质较高，多数企业集中于低端封装，现有企业竞争较温和;集成电路封装行业的主要原材料是铜和黄金。这两种原材料的市场价格透明度较高，价格操作难度较高，集成电路封装行业上游材料议价能力一般;集成电路封装产品应用领域广泛，市场需求量大;但由于，前中国大部分封装企业集中于中低档封装产品的生产，同质化竞争严重。因此，总体而言，行业下游议价能力较强;由于集成电路封装行业市场需求持续增长，行业的吸引力在上升，但进入壁垒有所减弱，潜在进入者威胁主要来自国外实力较强的半导体企业;从替代品威胁来看，封装技术具有广泛的应用范围和不可替代性，但同时面临较高的挑战，替代品风险一般。

根据以上分析，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，集成电路封装行业的竞争情况如下图所示。

关键词：中国集成电路封装行业竞争格局深度分析中国集成电路封装行业中国集成电路集成电路封装行业