中国靶材行业区域专利申请分布：广东专利申请数量最多

2022-05-13 14:52:16来源：前瞻网

行业主要上市公司：(300666)、(300706)、(600206)、(300263)、(000969)等。

本文核心数据：技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值

全文统计口径说明：1)搜索关键词：靶材及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球靶材技术区域竞争格局情况

——全球靶材行业技术来源国分布：美国占比最高

目前，全球靶材第一大技术来源国为美国，美国靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的29.4%;其次是日本，靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的25.86%。中国排名第三，占全球靶材专利总申请量的25.4%。

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

2)全球靶材行业专利申请趋势：2020年中国反超美国，美国年专利申请数略高于日本

从趋势上看，2010-2017年，美国靶材专利申请数量遥遥领先，但是在2017年后被中国反超。2020年，中国靶材专利申请量为283714项，美国靶材专利申请量下降至107350项。

美国年专利申请数略高于日本。2020年，日本靶材专利申请量为62817项，美国靶材专利申请量为107350项。

3)中国靶材行业区域专利申请分布：广东专利申请数量最多

中国方面，广东为中国当前申请靶材专利数量最多的省份，累计当前靶材专利申请数量高达226233项。北京、江苏当前申请靶材专利数量超过10万项。中国当前申请省(市、自治区)靶材专利数量排名前十的省份还有上海、浙江、山东、湖北、四川、陕西和安徽。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面，2010-2016年期间，北京靶材专利申请量位居榜首，2016年后，广东逐渐拉开与北京的距离，并一直位居榜首。专利地区申请次多地区分别为江苏、浙江与上海。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

2、全球靶材技术申请人竞争格局情况

——全球靶材行业专利申请人集中度：市场集中度不高，CR10波动下降

2010-2021年8月，全球靶材专利申请人CR10呈现下降趋势，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整体来看，全球靶材专利申请人集中度不高，且集中度呈现下降趋势。

统计口径说明：市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算)。

2)全球靶材行业TOP10专利申请人：佳能株式会社夺得桂冠

全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人分别是佳能株式会社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、丰田自动车株式会社、三星电子株式会社、华为技术有限公司、三菱电机株式会社、腾讯科技(深圳)有限公司、株式会社电装和LG电子株式会社。其中，佳能株式会社靶材专利申请数量最多，为29344项。

注：未剔除联合申请数量。

3)全球溅射靶材生产商：优势领域各有不同

全球溅射靶材生产商优势领域各有不同。其中，晶圆制造(芯片行业)靶材市场份额基本由日矿金属，霍尼韦尔，东曹和普莱克斯占据;优美科、默克和佳能等几家企业主要占据光学元器件用溅射靶材市场;攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、日矿金属等主要占据平板显示用溅射靶材市场;贺利氏是全球最大的磁记录靶材供应商。

(1)全球靶材行业申请人专利技术分布：A23L1细分领域布局较多

目前，全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在A23L1细分领域，全球靶材专利申请量第一的佳能株式会社在G06F3与H04N5细分领域专利申请量分别达到3210项与6021项。

4)全球靶材行业市场价值最高TOP10专利的申请人：苹果公司独占鳌头

全球靶材市场价值最高TOP10专利中，有6席由苹果公司占据，英特尔公司拥有全球靶材市场价值最高的专利，价值1548万美元。

注：最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

5)全球靶材行业半导体芯片用靶材领域新进入者考验较大较易形成寡头垄断格局

在半导体用靶材领域，不同半导体芯片制造企业对靶材合格供应商的认证模式各不相同。如果要进入日、韩等国家芯片制造企业的靶材供应商，则必须通过日、韩本国的中间商或者商社来间接供应;要进入英特尔的靶材供应商，则必须通过应用材料(AM)的推荐;要进入全世界最大的晶圆代工企业的靶材供应商，则需要通过其最终客户(苹果和华为等)的认可。

除此之外，整个认证过程非常漫苛刻，一般至少需要2-3年以上，无形之中提高了行业壁垒，对新进入者形成非常大的考验，因此较易形成寡头垄断格局。