首页 > 行业 > 正文

5G、SPC等为下游应用的需求比较好 IC载板需求强劲价格持续上涨

2021-08-02 09:19:40来源:金融界  

据媒体报道,PCB及IC载板供应商欣兴电子公布的第二季度第二季度财报显示,本期净利润18.25亿元(新台币),年增24.9%;累积上半年税后净利润40.2亿元,同比增长超过133%。财报表现优于预期,同时公司高层透露到2025年的ABF产能几乎被预订一空。

IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业,技术要求高,扩产+爬坡周期长,供给释放缓慢。欣兴、IBIDEN等IC载板厂商短期失火黑天鹅事件下,供给进一步趋紧。由于供需关系失衡,以及5G、SPC等为首的下游应用的需求比较好,IC载板从去年四季度开始涨价,BT和ABF载板分别涨了20%及30%-50%。分析师预计,IC载板紧缺,涨价周期至少持续到2022年。未来随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放,拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料,预计随着国内制造、封测产能的逐步释放,国内IC载板需求大幅度提升,国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。

A股中,兴森科技(002436)是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能(FC-CSP,eMMC)。方邦股份(688020)具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。

关键词: 国内IC载板 基材 制造厂商 受益 国产化需求

相关阅读